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OPASS UX酸铜光亮剂


品        名：UX酸铜光亮剂
原 产  地：德国
包装规格：25Kg/Dr 
                    200Kg/Dr

 

UX酸铜光亮剂

技术参数

 

 

原料

范围

标准

硫酸铜

160-240g/L

200g/L

纯硫酸

60-90g/L

65g/L

氯离子

50-120ppm

70ppm

开缸剂MU

6-8ml/L

5.0ml/L

填平剂A

0.3-0.6ml/L

0.5ml/L

光亮剂B

0.3-0.5ml/L

0.4ml/L

温度

18-30℃

25℃

阳极电流密度

1-8A/dM2

3-5A/dM2

阴极电流密度

0.5-3.0A/dM2

0.5-3.0A/dM2

阳极

磷铜磷含量0.03-0.06%

磷铜磷含量0.03-0.06%

搅拌方式

空气及阴极摇摆

空气搅拌
     

◆ 硫酸铜提供铜离子.以使在工件表面上还原成铜镀层.镀液中铜含量过低.容易在高电位区造成烧焦现象.相反.铜含量过高时.硫酸铜有可能结晶析出.引致阳极钝化.

◆ 硫酸能提高镀液的导电性能.硫酸含量不足时.镀槽电压升高.镀层较易烧焦.硫酸过量时.阳极可能会被钝化.

◆ 氯离子作为催化剂.帮助添加剂镀出平滑.光亮.细致的镀层. 以盐酸或氯化钠的形式加入.如氯离子含量过低.镀层容易在高.中电位区出现凹凸起伏的条纹.及在低电位区有雾状镀层.如氯离子含量过高时.镀层的光亮度及填平度会被削弱.而阳极表面就会生成氯化铜.形成一层灰白色薄膜.导致阳极钝化.　　

◆开缸剂MU不足时.镀层高中电位区会出现条纹.MU过量对镀层无明显影响. 　　

◆ 填平剂A剂不足时.整个电流密度区的填平度会下降.过量时低电流密度区没有填平与其他位置的镀层有明显分界.但仍光亮.

◆ 光亮剂B剂不足时.镀层极易烧焦.过量时会导致低电位光亮度差.分散力减弱.

◆ 当开缸剂MU消耗量过大或填平不够时.可通过提高B剂降低MU的消耗量及提高填平.

◆ 光亮剂B剂的最高用量可提升至1cc/L.B剂严重过量时可通过碳粉过滤.

消耗量

填平剂

A

65(35-70)ml/千安培小时

光亮剂

B

50(35-70)ml/千安培小时                          

开缸剂

MU

65(35-70)ml/千安培小时