中国

一、特点

1．铜镀层结晶细致，光亮及均匀。

2．电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。

3．有机或无机杂质容忍度高，易于控制。

4．适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合锌合金压铸件。

5．镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。

二、溶液组成

氰化钠配方

三、操作条件

四、镀液配制

1． 注入2/3的水于已清洗之代用缸中，加热至50℃。

2． 加入所需的氢氧化钾/钠，溶解后，再加入所需的CT-B诺切液及氰化

钾/钠，搅拌至完全溶解。

3． 加入所需的氰化铜，强力搅拌，直至完全溶解。

4． 加入6克/升活性碳粉，连续搅拌约三小时沉淀四小时或以上。

5． 用过滤泵，把镀液滤入清洁的电镀槽内，加水至所需水位。

6． 用波浪状假阴极，以低电流密度（0.5安培/平方分米）连续电解6-8小时 或以上.

7． 加入CT-R和CT-N碱铜添加剂后,便可以开始电镀.

五、设备

镀槽 柔钢缸衬上合适的塑料或其它认可的材料。

温度控制 可用不锈钢电热笔加热，或其它认可的热交换器。

循环过滤 镀液需要连续循环过滤。过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四至八次。

六、组成原料的功用

氰化铜（CuCN） 氰 化铜是供给镀液铜离子的来源。镀液中铜离子含量应在37-50克/升。如铜含量在35克/升以下，所用的电流密度（在阴极摇摆方法）不能超越3安培/平方 分米。相反的，当采用高电流密度时，金属含量也要提高。总括来说，叫流密度与镀中的适当金属含量，搅拌程度，游离氰化钾含量，温度和光亮剂含量等有相互关 连。

氰化钠（NaCN） 镀 液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系：当铜含量为37-50克/升，游离氰化钠应在15-20克/升之间。所以当游离氰化钠在10克/升以下，低电流密度 区会起云雾，当游离氰化钠在20克/升以上，阴极电流效率减低，同时阴极会有大量气体产生。所以游离氰化钠的最佳值随金属铜量而定。例如金属铜含量为35 克/升，而需要用低电流密度时，游离氰化钠应为12克/升左右。