• CT-RN光亮氰化铜电镀工艺
    CT-RN光亮氰化铜电镀工艺..
    特点:1.铜镀层结晶细致,光亮及均匀。2.电流密度范围宽阔,覆盖能力极佳。3.有机或无机杂质容忍度高,易于控制。4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件,尤为适合锌合金压铸件。